工業(yè)計算機斷層掃描（Industrial Computed Tomography, ICT）是一種利用X射線成像技術(shù)對物體進行無損檢測的技術(shù)。其基本原理是通過準直且能量為I0的射線束穿過被檢物時，由于各個透射方向上各體積元的衰減系數(shù)不同，探測器記錄下這些衰減信息，然后通過計算機處理這些數(shù)據(jù)，生成二維或三維的斷層圖像。
X射線計算機斷層掃描原理
利用不同密度物質(zhì)對 X 射線吸收率不同，從而對被測工件進行透射，依據(jù)外部投影數(shù)據(jù)重建物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像的無損檢測技術(shù)。
兩個步驟
計算機斷層掃描需要兩個步驟：
采集：記錄樣品在旋轉(zhuǎn)狀態(tài)時的數(shù)百個射線成像（或投影）
重建：使用大量切片通過計算機處理進行零件 3D 重構(gòu)
影響圖像質(zhì)量的因素
投影數(shù)
CT掃描持續(xù)時間和采集質(zhì)量與投影數(shù)直接相關。如果我們增加投影數(shù)量，圖像質(zhì)量會更好。
平均值
圖像噪聲會影響可觀察細節(jié)的質(zhì)量等級，從而影響采集的準確性。增加掃描的平均時間可降低噪聲水平并提高信噪比：使成像效果更好。
分辨率
分辨率定義了圖像中可觀察細節(jié)的尺寸級別。然而，非常高的分辨率需要更長的掃描時間。在小型的樣品上， RXSolutions CT 系統(tǒng)的分辨率可達數(shù)百納米。
計算機斷層掃描應用
計算機斷層掃描，是能看到您樣品內(nèi)部的唯一無損檢測技術(shù)！
采用增材制造獲得的工件在整個生產(chǎn)過程中需要大量的控制和檢查工作。
計算機斷層掃描（CT）是一種強大的無損檢測技術(shù)，可以輕松地檢驗每個樣品，也是唯一能夠看到物質(zhì)內(nèi)部的技術(shù)。計算機斷層掃描可用于許多應用中，例如研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、制造工藝優(yōu)化......
材料微觀結(jié)構(gòu)分析
使用非常高的分辨率對材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行亞微米分析。在此樣品中，我們可以觀察到銅和鐵的金屬間化合物。
領域：材料科學、地質(zhì)學、研發(fā)階段等等能夠用于拉伸試驗和原位疲勞試驗
尺寸測量：計量學
整個樣品外表面和內(nèi)表面的尺寸測量
領域：汽車、航空航天、模塑業(yè)、機械、電子等多種行業(yè)
計算機斷層掃描是唯一一種以簡單方式監(jiān)控產(chǎn)品表面尺寸的技術(shù)，即使產(chǎn)品有復雜且難以接近的樣式。
缺陷分析
氣孔、夾雜、裂縫......
計算機斷層掃描允許獲得樣品的 3D 體數(shù)據(jù)，其中包含所有缺陷采用顏色代碼，我們可以通過形狀、尺寸等來區(qū)分氣泡或夾雜。
領域：航空、汽車、材料科學、鋁和注塑或電子電氣行業(yè)
計算機斷層掃描提供了量化樣品內(nèi)氣孔、夾雜、裂縫或凹坑的機會，而無需切割或破壞樣品
內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析——纖維取向
纖維取向分析對于復合材料的開發(fā)和制造過程非常有用，有了計算機斷層掃描技術(shù)，纖維結(jié)構(gòu)清晰可見
領域：航空、汽車、材料科學、復合材料等
計算機斷層掃描提供了量化工件纖維機械和物理性能的能力
結(jié)構(gòu)分析：質(zhì)量控制驗證
對 3D 打印零件進行工業(yè) CT 掃描可以快速準確地檢查零件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。即使在復雜的打印零件上，也可以導出精確的樣品 3D 模型，以便測量簡單或多材料印刷零件的內(nèi)部和外部幾何形狀。
CT硬件
