日本佳能宣布將重新進入氟化氬（ArF）光刻設備市場，并計劃在2025年下半年推出新產品。這款光刻設備可用于制造具有更細微電路線寬的半導體，這也是佳能自2003年以來首次推出新的ArF光刻設備，時隔22年之久。
近年來，日本佳能的半導體光刻設備業(yè)務主要集中在波長較長的非先進制程領域，例如i線和氟化氪（KrF）光刻設備。然而，隨著半導體制造工藝日益復雜化，市場對更小線寬需求的增長迫使佳能重新布局，以滿足邏輯芯片等領域對i線和KrF設備無法滿足的制程需求。
此次即將推出的ArF光刻設備以KrF光刻設備為基礎，并搭載了適配ArF的全新鏡頭設計。這種設計能夠確保設備更容易被現(xiàn)有的KrF光刻設備用戶所接受，從而降低客戶的工廠改造成本。此外，新設備還顯著提升了吞吐量（處理能力），并強化了對齊修正功能，使重疊精度進一步提高。
佳能表示，這款設備主要針對65納米線寬的邏輯芯片及CMOS（互補型金屬氧化物半導體）圖像傳感器的生產。這些線寬要求超出了i線和KrF光刻設備的能力范圍，為佳能提供了新的市場機會。
在半導體制造中，由于工藝流程復雜且需求多樣，能夠在多個環(huán)節(jié)采用同一品牌光刻設備對制造商而言具有顯著優(yōu)勢。例如，可以在多個生產階段統(tǒng)一制造工藝配方，從而提高生產效率。佳能在i線和KrF光刻設備市場已經(jīng)占據(jù)較高份額，其戰(zhàn)略是向現(xiàn)有客戶推廣這款新的ArF光刻設備，強調通過使用佳能設備實現(xiàn)工藝優(yōu)化和吞吐量提升的潛在價值。
咨詢電話：13522079385
佳能此前曾推出過ArF光刻設備，但未能充分滿足市場需求。此后，公司將資源集中在非先進制程的i線和KrF設備上，并取得了穩(wěn)定的市場份額。隨著全球半導體市場的持續(xù)增長，佳能希望通過重新推出ArF光刻設備，進一步擴大其市場覆蓋范圍，搶占新興領域的份額。
通過此次布局，佳能不僅將完善其產品線，還希望抓住未來幾年半導體市場的增長紅利。
