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詳細說明：
適用材料：

半導體激光打標機是金屬以及多種非金屬、高硬度合金工具鋼、氧化物、電鍍真空鍍、環(huán)氧樹脂、油墨、ABS等工程塑料。

適用行業(yè)：

塑膠按鍵、數碼產品部件、電子元器件、電工電器、珠寶首飾、精密機械、眼鏡鐘表、五金飾品、汽摩配件、衛(wèi)浴潔具、通訊產品、醫(yī)療器械、集成電路(IC)、建材管材等行業(yè)，更適合對精度、速度及深度要求高產品的標識。

機型特點：

1． 采用半導體側面泵浦光源，諧振腔諧振后產生1064nm激光輸出，電光轉換效率相對較高，光束質量好（相對于YAG）。

2． 標記速度一般，標刻效果精細。

3． 性能穩(wěn)定，日常維護少，價格適中。

4． 無中間介質參與加工使標記絕對環(huán)保，完全符合ROHS標準。

5． 軟件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多種格式，并可自動生成流水號、生產日期、條碼和二維碼。

6． 激光打標機配旋轉工作臺及各種自動化配套系統(tǒng)。

主要技術參數：